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日本研发出全球最大尺寸金刚石基板:计划2026年实现产品化

 

3月31日消息,据报道,日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破,成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板,其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。 在晶体生长技术方面,Orbray采用自主研发的 特 … 阅读全文

格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争

 

4月1日消息,据报道,美国晶圆代工巨头格芯(GlobalFoundries)正与联华电子(联电)就潜在合并事宜进行初步接触,这一消息引发市场强烈反应。 消息传出后,联电在纽交所挂牌的美国存托凭证(ADR)应声大涨,盘中一度飙升20.1%,最终收涨近15%,创下 … 阅读全文

自主龙芯CPU变革传统农业!全国产的智慧草莓大棚

 

4月1日消息,近日,龙芯中科与道莅智远合作打造的全国产化智慧农业控制系统,在山东邹城市中心店镇草莓种植基地成功落地。 这标志着,龙芯自主芯片在农业智能化方面取得突破性应用。 据介绍,这套全国产化智慧农业控制系统实现了从智能终端传感器、控制系统、边缘采集到云端管 … 阅读全文

Intel怎么追!台积电完美搞定2nm 扭头就冲向1.4nm

 

4月2日消息,如今的台积电,真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌! 早在今年初,就有报道陈,台积电2nm工艺试产进度远超预期,乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。 现在,台积电已经顺利完成了2nm试产阶段,良率超过60%,从而正 … 阅读全文